印刷电路板(Printed Circuit Boards,PCBs)上有许多电子元件,并且具有导电材料(通常为铜箔层)作为电子元件间通讯的桥樑,而根据产品特性和用途的不同,PCB可以分为不同类型:
单层 PCB(Single-Layer PCB)-单面PCB是在板的一侧具有一层导电层,而另一侧用于整合不同的电子元件的电路板,通常用于简单的电子产品,如计算机、收音机等,成本相对较低。
双层 PCB(Double-Layer PCB)- 双层 PCB 在基板两侧都有导电层,导电层之间各有一绝缘层,正反两面的元件透过中间的导通孔传递讯息,可以实现更紧密的佈线,适用于中等複杂度的电子产品,像是数位相机、仪表仪器、游戏控制器等。
多层 PCB(Multi-Layer PCB)- 多层 PCB 包含更多的铜箔层,这些导电层之间有绝缘层隔开,并在高压和高温下全部粘合和层压在一起,使其坚固。多层 PCB 提供更高的集成度和複杂的电路设计,应用于高端电子产品,如数据存储、卫星系统,、医疗器材, GPS等。
刚性 PCB(Rigid PCB)-或称硬性 PCB,通常使用玻璃纤维布强化的环氧树脂(FR-4)作为基板材料,坚固且不具有弯曲性,常用于电脑主机板的中央处理器(CPU)、医疗监测设备、工业自动化设备等。
刚性柔性PCB(Rigid-Flex PCB)-或称软硬结合板、刚挠性PCB, 具有刚性区和柔性区,两区之间通过柔性连接器(Flex Connector)来传递讯息,需要透过精密的定位装罝对位后黏合,再利用各层间导通镀通孔进行电路连结,应用于可摺叠设备、嵌入式医疗设备等等。
FPC 柔性 PCB (Flexible Printed Circuit) -或称软性 PCB ,使用柔软的基板材料,如聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,具有弯曲性且重量轻,生产成本较高,常用于空间受限且需要轻量化或弯曲的应用中,如萤幕、智能手錶、航空仪表板和娱乐系统等。
HF 高频 PCB (High Frequency ) -高频 PCB 针对高频率信号和微波应用而设计,因为会有电磁干扰和射频干扰,所以製造时达成阻抗匹配,避免信号反射是很重要的,也因此高频 PCB 的设计和製造需要高水平的技术,常应用于无线通信设备和雷达系统。
HDI 高密度互连板(High Density Interconnect PCB)-HDI PCB 使用微细线路、盲孔、埋孔、堆嵌等技术,搭配BGA封装,实现高度集成和高密度连接。通常用于高性能电子设备,如智能手机、平板电脑、高端通信设备等,以满足小型化、轻量化、高性能的需求。
金属基板(Metal Core PCB)-使用金属作为基板材料,而不是传统的玻璃纤维,金属基板有优越的散热性能,因此通常用于散热要求较高的设备,例如 LED 照明、太阳能转换器等等。