发布日期: 2025-07-07 最近更新: 2025-07-07
背景
HDI 与载板需求飙升，喷嘴精度成 PCB 良率关键。根据 Precedence Research 2024 年市场报告，全球 PCB 产值已达 918 亿美元，预估 2033 年将攀升至 1,525 亿美元，年复合成长率约 5.8 %。伴随 HDI 与载板持续微细化，线宽线距（L/S）正从 40/40 µm 加速压缩至 25/25 µm，甚至挑战 15/15 µm 。制程视窗被逼到极限，DES 喷淋段的均匀性直接决定蚀刻因子与细线良率；一旦喷幅分布不均、形成“水池”现象，如何在低流量下仍维持高均匀喷洒、缩短保养停机并提升化学利用率，已成为产线的首要课题。
什么是 PCB DES 喷淋系统？
DES (Developing-Etching-Stripping)设备透过高压喷嘴将显影液、蚀刻液与去膜液均匀喷射至铜箔表面。目标是在最短时间内去除抗蚀膜、稳定蚀刻速率，同时控制侧蚀量，确保线宽线距（L/S）一致。喷幅不均或喷射死角会让液体滞留，形成“水池”效应，直接拉高 ΔTh（板面铜厚差）并恶化蚀刻因子。
📌 PCB DES 设备：如何改善喷淋均匀性、消除水池现象、稳定蚀刻品质？
现况
该产线长期生产高密度、细线宽线距的多层 PCB，对蚀刻均匀度要求极高。原设备配置自制 PVDF 材质喷嘴，虽可基本满足水流需求，但随着线路精细化趋势，现场陆续暴露出以下问题，产线主管希望透过提升喷嘴结构与喷淋效果，彻底改善水流均匀性，降低不良率，确保产品一致性，并简化设备维护。
改善目标
- 1.彻底改善水流均匀性，消除水池效应
- 2. 优化蚀刻因子分布，提升线宽线距稳定性
- 3. 良率突破 90%，缩小产品品质差异
- 4. 快拆设计，降低清洁与维护工时
💡 摆脱水池效应、蚀刻不稳与良率瓶颈，LORRIC 快拆喷嘴一次解决五大痛点
在 PCB DES 蚀刻设备中，本案透过导入 LORRIC QFMF 系列快拆喷嘴，成功解决水池效应与蚀刻不均问题。QFMF 多孔式中心叶片搭配曲面喷口，均匀喷洒，提升蚀刻因子稳定性，细线路良率突破 90%。
快拆结构大幅缩短维护时间，并依设备需求客制角度与流量，确保各型 DES 设备皆达最佳喷淋效果，制程稳定、良品率再跃进。
🔧 LORRIC研发制造的喷嘴如何满足客户需求？
| 目标 |
QFMF 解决方法 |
| 🎯 改善喷淋均匀性，消除水池效应
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✔ QFMF 喷嘴设计为多孔式中心叶片，产生多条旋转液流，经过曲面喷口离心甩出，形成稳定均匀的圆形喷雾，杜绝水池现象 |
| 🎯 提升蚀刻因子稳定性 |
✔ 优异紊流控制能力，确保流量分布与喷雾颗粒均匀一致，蚀刻药液覆盖全面，减少过蚀或欠蚀，提升蚀刻品质稳定性。 |
| 🎯 细线路良率突破 90%
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✔ 流量公差控制在 ±5%，喷洒角度公差 ±5°，均匀喷淋效果有效提升细线路制程良品率 |
| 🎯 快拆结构，降低维护工时
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✔ 两件式快拆设计，卡扣定位结构，徒手即可快速拆装，精准定位、防止漏水，大幅缩短清洁与维护时间。 |